2026 年上半年，中国半导体产业国产化进程交出亮眼成绩单。中芯国际最新财报显示，其 28nm 成熟制程产能利用率持续保持在 95% 以上，北京、上海、深圳三大生产基地全线满负荷运转，订单排期已延伸至 2026 年第四季度。

这一现象背后，是中国芯片自给率稳步提升的真实写照。据统计，2026 年第一季度中国芯片自给率达到 28.5%，较去年同期增长 4.2 个百分点，预计全年有望突破 30% 大关，提前完成"十四五"规划设定的阶段性目标。

成熟制程产能紧张的主要原因来自两大领域：一是新能源汽车芯片需求持续旺盛，单车芯片用量从传统燃油车的 500 颗增至 1500 颗以上，MCU、功率半导体、传感器等核心部件国产化替代加速；二是工业自动化、物联网设备对 28nm-40nm 制程芯片需求激增，这类芯片虽非最先进制程，但稳定性要求极高，国产供应链已具备充分竞争力。

中芯国际表示，2026 年将继续扩大成熟制程产能，计划新增月产能 15 万片 8 英寸等效晶圆。同时，公司在 14nm 先进制程上也取得技术突破，良率稳步提升，为后续高端芯片国产化奠定基础。

产业分析师指出，虽然先进制程仍是短板，但成熟制程的规模化突破已证明中国半导体产业走出一条务实可行的发展路径。未来 3-5 年，随着设备、材料、EDA 工具等上游环节持续突破，中国芯片自给率有望在 2030 年达到 50% 以上。