国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，2026 年全球半导体制造设备支出将创下历史新高，其中 300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出预计达到 1250 亿美元，较 2025 年增长 18%。这一增长趋势反映出全球芯片制造商对先进产能的持续投资信心。

从区域分布来看，中国大陆、中国台湾和韩国将继续领跑全球晶圆厂设备投资。中国大陆地区 2026 年半导体设备支出预计达到 380 亿美元，占全球总支出的 30% 以上，主要投资于成熟制程和特色工艺产能扩张。中国台湾地区设备支出预计为 350 亿美元，重点布局先进逻辑制程和存储芯片制造

SEMI 分析指出，推动设备支出增长的主要因素包括：人工智能芯片需求激增、汽车电子化趋势加速、5G 基础设施持续建设，以及工业物联网应用的快速普及。这些因素共同驱动全球半导体产能扩张，带动上游设备市场需求旺盛。

在技术层面，极紫外光刻（EUV）设备、原子层沉积（ALD）设备、刻蚀设备等关键制程设备需求持续增长。2026 年第一季度，全球硅晶圆出货量同比增长 13%，显示出下游芯片制造需求的强劲势头。

行业专家预测，2026 年至 2027 年全球将有超过 20 座新的 300mm 晶圆厂投入运营，总投资规模超过 2000 亿美元。半导体产业链上下游企业正积极布局，以应对未来数年持续增长的市场需求。